集成電路先進(jìn)封裝測試產(chǎn)業(yè)化基地(一期)擴(kuò)產(chǎn)項目/1#廠房3F裝修工程(設(shè)計)招標(biāo)
(招標(biāo)編號:TZWY-CG1103)
項目所在地區(qū):福建省,廈門市,海滄區(qū)
一、招標(biāo)條件
本集成電路先進(jìn)封裝測試產(chǎn)業(yè)化基地(一期)擴(kuò)產(chǎn)項目/1#廠房3F裝修工程(設(shè)計)已由項目審批/核準(zhǔn)/備案機關(guān)批準(zhǔn),項目資金來源為自籌資金5800萬元,招標(biāo)人為廈門通富微電子有限公司。本項目已具備招標(biāo)條件,現(xiàn)招標(biāo)方式為招標(biāo)。
二、項目概況和招標(biāo)范圍
規(guī)模:建筑裝修面積約9500m2。
范圍:本招標(biāo)項目劃分為1個標(biāo)段,本次招標(biāo)為其中的:
(001)集成電路先進(jìn)封裝測試產(chǎn)業(yè)化基地(一期)擴(kuò)產(chǎn)項目/1#廠房3F裝修工程(設(shè)計);
三、投標(biāo)人資格要求
(001集成電路先進(jìn)封裝測試產(chǎn)業(yè)化基地(一期)擴(kuò)產(chǎn)項目/1#廠房3F裝修工程(設(shè)計)) 的投標(biāo)人資格能力要求磋商供應(yīng)商需具備足夠能力來履行本合同,具有獨立法人資格,且 同時具備工程設(shè)計建筑行業(yè)甲級資質(zhì)和電子通信廣電行業(yè)(電子工程)設(shè)計甲級資質(zhì)或工程 設(shè)計綜合甲級資質(zhì)。
以上證件均需提供復(fù)印件,并加蓋公章。投標(biāo)人不滿足上述規(guī)定的特定資格條件或提供證明
文件不全的,將導(dǎo)致其投標(biāo)無效或中標(biāo)資格被取消。;
本項目不允許聯(lián)合體投標(biāo)。
四、招標(biāo)文件的獲取
獲取時間:從2024年11月17日08時30分到2024年11月26日17時00分
五、投標(biāo)文件的遞交
遞交截止時間:2024年11月27日10時00分
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聯(lián)系人:李 工
電 話:17610398736
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